MIT: Νέα φωτονικά τσιπ επιτυγχάνουν 1 Petabit/s με λιγότερη ενέργεια

Η νέα φάση καινοτομίας στον τομέα των ηλεκτρονικών και φωτονικών συστημάτων έρχεται από το MIT, θέτοντας σε κίνηση μια επανάσταση που ενδέχεται να διαλύσει τα όρια που είχαν θεσπιστεί μέχρι σήμερα από τη χρήση του χαλκού. Στην λογική της αειφορίας, οι εξελίξεις αυτές μπορούν να προσφέρουν απαντήσεις στα σοβαρά ενεργειακά προβλήματα των Data Centers που απειλούν να βαραίνουν την παγκόσμια παραγωγή ενέργειας τα επόμενα χρόνια.

Πώς λειτουργούν τα νέα φωτονικά chips του MIT;

Τα νέα μικροσυστήματα του MIT συνδυάζουν ηλεκτρόνια για τους υπολογισμούς και φωτόνια για την επικοινωνία. Χρησιμοποιώντας καινοτόμους οπτικούς συζεύκτες (όπως ο GRIN και ο evanescent coupler), τα chips πετυχαίνουν ταχύτητες άνω του 1 Petabit/s. Αυτές οι «οπτικές ενώσεις» αντικαθιστούν τις παραδοσιακές μεταλλικές συνδέσεις, μειώνοντας κατακόρυφα τη θερμική απώλεια και την κατανάλωση ενέργειας, διατηρώντας ωστόσο πλήρη συμβατότητα με τις υφιστάμενες γραμμές παραγωγής ημιαγωγών.

Οι αριθμοί που αφορούν τη σημερινή βιομηχανία ημιαγωγών υπογραμμίζουν το μέγεθος του προβλήματος. Μόνο το 2021, τα microchips που τροφοδοτούν από smartphones μέχρι ιατρικούς τομογράφους παρήγαγαν περίπου 500 μεγατόνους ισοδύναμου διοξειδίου του άνθρακα (CO2-e). Παράλληλα, κάθε χρόνο παράγονται περισσότεροι από 50 εκατομμύρια τόνοι ηλεκτρονικών αποβλήτων (e-waste).

Η μεγαλύτερη πρόκληση εντοπίζεται στα υπερμεγέθη Data Centers. Η ανάγκη για σύνθετους υπολογισμούς, κυρίως λόγω της επέκτασης των μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMs) και του on-demand βίντεο, αυξάνεται εκθετικά. Εάν δεν αλλάξει η θεμελιώδης αρχιτεκτονική των servers, αυτές οι εγκαταστάσεις θα καταναλώνουν σχεδόν το 10% της παγκόσμιας ηλεκτρικής ενέργειας μέχρι το 2030. Η Anu Agarwal, επικεφαλής του FUTUR-IC στο MIT, αναφέρει κατηγορηματικά πως η τρέχουσα πορεία δεν είναι βιώσιμη. Ο κανόνας που προτείνει η ομάδα της είναι «χρήση ηλεκτρονικών για τους υπολογισμούς και φωτονικής για την επικοινωνία, προκειμένου να τεθεί υπό έλεγχο η ενεργειακή κατανάλωση».

Τι είναι οι «οπτικές ενώσεις» (Optical Bumps);

Μέχρι σήμερα, η μεγαλύτερη δυσκολία για την ευρεία υιοθέτηση της φωτονικής σιλικόνης ήταν η ενσωμάτωση. Το κόστος και η πολυπλοκότητα σύνδεσης των ηλεκτρονικών κυκλωμάτων με τα φωτονικά μέσα στο ίδιο package ήταν απαγορευτικά, λόγω της απουσίας μιας τυποποιημένης αλυσίδας εφοδιασμού για co-packaged optics.

Οι συμβατικοί επεξεργαστές επικοινωνούν μεταξύ τους μέσω μικροσκοπικών σφαιριδίων μετάλλου («solder bumps»). Η ομάδα του MIT, έπειτα από συστηματική έρευνα, ανέπτυξε τα πρώτα οπτικά ισοδύναμα αυτών των ενώσεων. Δύο από τις πιο σημαντικές διατάξεις που κατασκευάστηκαν είναι:

• Evanescent Coupler (Συζεύκτης εξασθενημένου κύματος): Ο συγκεκριμένος μηχανισμός διακρίνεται για την ευκολία κατασκευής του και τη δυνατότητα εξαιρετικά πυκνής τοποθέτησης πάνω στην επιφάνεια του chip. Επιτρέπει τη δημιουργία χιλιάδων συνδέσεων σε ελάχιστα τετραγωνικά χιλιοστά.
• GRIN Coupler (Graded Index Coupler): Αυτή η έκδοση προσφέρει ένα σημαντικό πλεονέκτημα. Μπορεί να διαχειριστεί ένα πολύ ευρύτερο φάσμα φωτός (οπτικό εύρος ζώνης), καθιστώντας το ιδανικό για συστήματα που μεταφέρουν δεδομένα μέσω πολλαπλών μηκών κύματος (Wavelength-Division Multiplexing – WDM).

Ο ερευνητής Drew Weninger εξηγεί πως προκειμένου να υπάρξει πραγματική ενσωμάτωση, ένα chip θα απαιτεί τόσο μεταλλικές όσο και οπτικές ενώσεις. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως η μεταφορά δεδομένων μικρής απόστασης και η τροφοδοσία ρεύματος θα συνεχίσουν να γίνονται μέσω μετάλλου, αλλά τα βαριά δεδομένα που προορίζονται για δρομολόγηση εκτός της CPU/GPU θα αναλαμβάνονται αποκλειστικά από τις συστοιχίες φωτονικών συζευκτών.

Τα τεχνικά πλεονεκτήματα του Co-Packaged Optics

• Bandwidth: Το σύστημα επιτρέπει μετάβαση από εκατοντάδες Terabits στα δίκτυα κορμού, σε ρυθμούς που ξεπερνούν το 1 Petabit ανά δευτερόλεπτο, αυξάνοντας δραματικά το συνολικό throughput.
• Κατασκευαστική συμβατότητα: Οι συζεύκτες έχουν σχεδιαστεί έτσι ώστε να μπορούν να παραχθούν στα ήδη υπάρχοντα εργοστάσια χρησιμοποιώντας τις παραδοσιακές γραμμές παραγωγής CMOS, ρίχνοντας κάθετα το κόστος επένδυσης.
• Μείωση καθυστέρησης: Το φως ταξιδεύει χωρίς τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) και τη φυσική αντίσταση που συναντούν τα ηλεκτρόνια, εκμηδενίζοντας τις καθυστερήσεις στα intra-chip δίκτυα.
• Θερμική συμπεριφορά: Η μεταφορά δεδομένων με φωτόνια δεν παράγει θερμότητα λόγω αντίστασης τριβής του υλικού.

Πέρα από το hardware, η ερευνητική ομάδα του MIT εστιάζει συνολικά στην αλυσίδα αξίας. Το εργαλείο Earthster, το οποίο αναπτύχθηκε στο πλαίσιο του ίδιου προγράμματος, επιτρέπει στους κατασκευαστές να χαρτογραφούν οπτικά τις εκπομπές άνθρακα του προϊόντος τους. Αυτό τους δίνει τη δυνατότητα να εντοπίζουν τα «ενεργειακά αγκάθια» της γραμμής παραγωγής τους και να τα βελτιστοποιούν άμεσα.

Η εφαρμογή της τεχνολογίας στα Data Centers

Η αξιοποίηση των φωτονικών chips του 1 Pbps στα data centers είναι η πλέον αναμενόμενη σε περίπτωση που καταφέρει το MIT να προχωρήσει τη μαζική παραγωγή τους.

Οι παραδοσιακοί servers απαιτούν ακραία συστήματα ψύξης προκειμένου να μην καταρρεύσουν από τη θερμότητα των καλωδιώσεων χαλκού, ιδιαίτερα τους θερινούς μήνες. Η μετάβαση σε co-packaged optics τεχνολογία σημαίνει ότι οι μελλοντικές εγκαταστάσεις cloud θα μπορούν θεωρητικά να διπλασιάσουν την υπολογιστική τους ισχύ για υπηρεσίες AI, καταναλώνοντας ελάχιστο κλάσμα της ενέργειας που χρειάζονται σήμερα τα συστήματα κλιματισμού.

Η άποψή μας στο TechNoid

Στο TechNoid, πιστεύουμε ότι αυτή η τεχνολογική πρόοδος είναι όχι μόνο ελπιδοφόρα αλλά και επιτακτική. Η συνεργασία ηλεκτρονικών και φωτονικών κυκλωμάτων δεν συμβάλλει απλά στην αύξηση των ταχυτήτων δικτύου, αλλά και στη μείωση της ενεργειακής κατανάλωσης. Η υιοθέτηση αυτής της τεχνολογίας στα Data Centers μπορεί να σημάνει την αρχή μιας νέας εποχής για την ψηφιακή υποδομή, με θετικά αποτελέσματα για το περιβάλλον και την οικονομία.