Οι πρόσφατες φήμες που κυκλοφόρησαν σχετικά με την Intel και την Apple και την ενδεχόμενη συνεργασία τους για το τσιπ A20 του iPhone 18 φαίνεται πως διαψεύδονται γρήγορα. Ένα αξιόπιστο insider δημοσίευσε πληροφορίες που ρίχνουν φως στις πραγματικές προοπτικές αυτής της συνεργασίας, αμφισβητώντας τη βαρύτητα των αρχικών ισχυρισμών.
Το αβέβαιο μέλλον της Intel στην κατασκευή τσιπ για την Apple
Μόλις πριν από λίγες ημέρες, πληροφορίες που διέρρευσαν από ένα Weibo account ανέφεραν ότι το βασικό iPhone 18 θα χρησιμοποιεί τη διαδικασία 18Α της Intel. Παρά τις αρχικές προσδοκίες, μια αξιόπιστη πηγή αποκάλυψε ότι τα στοιχεία που εμφανίστηκαν δεν υποστήριζαν αυτούς τους ισχυρισμούς, με τον χαρακτηρισμό «καλό επαγγελματικό πλήγμα» να αναφέρεται σε αυτούς τους πρώτους ισχυρισμούς.
Ο Jukan, μια πολύ πιο αξιόπιστη πηγή, καταρρίπτει σχεδόν άμεσα τις φήμες που διαρρέουν, τοποθετώντας τις αμφιβολίες γύρω από την πληροφορία αυτή. Η έρευνά του στα πρόσφατα έγγραφα της Apple που διέρρευσαν από ένα εργοστάσιο στην Ινδία δεν αποκάλυψε τίποτα που να στηρίζει τις αρχικές αναφορές.
Ωστόσο, αυτό δεν σημαίνει ότι η Intel δεν θα έχει ρόλο στην παραγωγή τσιπ για την Apple στο μέλλον. Οι δυο εταιρείες φέρονται να έχουν ήδη υπογράψει μια προκαταρκτική συμφωνία το Μάιο, αν και οι λεπτομέρειες της συνεργασίας παραμένουν ακόμη αδιευκρίνιστες. Είναι πιθανό η σχέση τους να εξελιχθεί σε κάτι αντίστοιχο με αυτή που έχει η Apple με την TSMC, όπου η Apple σχεδιάζει την πνευματική ιδιοκτησία των τσιπ της ενώ η TSMC αναλαμβάνει την κατασκευή τους.
Στο πλαίσιο αυτής της συνεργασίας, υπάρχει πιθανότητα η Apple να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 18A-P της Intel για τα βασικά της τσιπ M7, τα οποία αναμένονται το 2027. Επιπλέον, το τσιπ A22 της Apple, που είναι προγραμματισμένο για το 2028, θα μπορούσε επίσης να κατασκευαστεί με τη διαδικασία 18A-P της Intel, ήδη αναγνωρισμένη ως 40% προηγμένη σε σχέση με την τρέχουσα τεχνολογία.
Τα τελευταία νέα υποδεικνύουν ότι η Apple προγραμματίζει να αξιοποιήσει τον κόμβο 1,4 nm της TSMC για τα τσιπ A22 Pro, γεγονός που ενισχύει τις πιθανότητες να χρησιμοποιήσει την 14Α διαδικασία της Intel για τα βασικά τσιπ A22.
Επίσης, η Apple έχει ήδη αποκτήσει δείγματα PDK από την Intel προκειμένου να αξιολογήσει την 18A-P διαδικασία. Σε συνδυασμό μάλιστα με τις υποθέσεις της GF Securities, είναι πιθανό το επερχόμενο ASIC της Apple, με κωδική ονομασία Baltra και που αναμένεται το 2027 ή 2028, να χρησιμοποιήσει επίσης τη συσκευασία EMIB της Intel.
Αξιοσημείωτο είναι ότι η αγορά είναι κλειστή σήμερα λόγω των αργιών της 4ης Ιουλίου, αλλιώς η πτώση των μετοχών της Intel θα μπορούσε να ήταν αναπόφευκτη.
Σχετικά με τον συγγραφέα: Ο Rohail Saleem είναι ένας έμπειρος συντάκτης τεχνολογίας με πάθος για την κάλυψη σημαντικών γεγονότων στην αγορά. Με περισσότερα από 2200 άρθρα και 6 χρόνια εμπειρίας, έχει αποκτήσει γνώση και βάθος σε θέματα που αφορούν την τεχνολογία και την οικονομία. Στον ελεύθερό του χρόνο απολαμβάνει τις γευστικές εξερευνήσεις και τα ταξίδια.
Ακολουθήστε Wccftech στο Google για περισσότερες ειδήσεις και ενημερώσεις.
## Η άποψη του TechNoid.gr
Η είδηση αυτή υπογραμμίζει τις προκλήσεις και την αβεβαιότητα στη συνεργασία δύο κολοσσών της τεχνολογίας. Ενώ η Intel έχει τις ικανότητες να κατασκευάσει καινοτόμα τσιπ, η Apple φαίνεται να ακολουθεί τη δική της στρατηγική, επιλέγοντας τους συνεργάτες της με προσοχή. Αναμένουμε ότι οι προπορευόμενες εξελίξεις στη σχέση τους θα μπορούσαν να επηρεάσουν την αγορά των smartphones και την τεχνολογία γενικότερα, ενώ οι Έλληνες χρήστες θα πρέπει να παρακολουθούν αυτές τις αλλαγές, καθώς ενδέχεται να αντικατοπτριστούν και στις τιμές των συσκευών που χρησιμοποιούν.
