Η αυξανόμενη ζήτηση για CPU που υποστηρίζουν τεχνητή νοημοσύνη έχει σημαντικές επιπτώσεις στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού. Ειδικότερα, η Intel, στην πρόσφατη έκθεση κερδών της, υποστήριξε ότι οι ανάγκες της αγοράς του agentic AI computing θα οδηγήσουν σε ανανέωση του ενδιαφέροντος για τις CPU. Τώρα, στοιχεία από τον Ιάπωνα κατασκευαστή πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB), Ibiden, αποκαλύπτουν ότι η ζήτηση αυτή ήδη επηρεάζει τις προμήθειες στην αγορά, με τις προβλέψεις να δείχνουν αύξηση ανάγκης για προϊόντα διακομιστών γενικής χρήσης μέχρι το 2026.
Οι μεταβολές στις απαιτήσεις τσιπ AI ενισχύουν τη ζήτηση για υποστρώματα CPU, δηλώνει ο Ιάπωνας προμηθευτής
Η Ibiden αποκτά σπουδαία θέση στην αγορά τεχνητής νοημοσύνης μέσω του ηλεκτρονικού της τμήματος, το οποίο κατασκευάζει υποστρώματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC). Αυτά τα υποστρώματα είναι κρίσιμα για τη σύνδεση των τσιπ με τις πλακέτες PCB και αποτελούν βασικό στοιχείο της αλυσίδας εφοδιασμού για την τεχνητή νοημοσύνη. Η εταιρεία προμηθεύει υποστρώματα για GPU, CPU και ειδικά ASIC τσιπ, που αναπτύσσονται από εταιρείες όπως η Broadcom και συνεργάζονται με υψηλής απόδοσης τσιπ της NVIDIA.
Στην πρόσφατη οικονομική έκθεση της Ibiden, η εταιρεία αναφέρθηκε στις εξελίξεις της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης, επισημαίνοντας ότι η ζήτηση για CPU εκτιμάται ότι θα αυξηθεί σημαντικά τους επόμενους μήνες και χρόνια.
Η Ibiden αναμένει σημαντική αύξηση στη ζήτηση λόγω διακομιστών AI και ASIC τσιπ
Για το οικονομικό έτος 2026 που λήγει τον Μάρτιο του 2027, η Ibiden προβλέπει ότι οι πωλήσεις της στον τομέα ηλεκτρονικών θα φτάσουν τα 330 δισεκατομμύρια γιεν, αυξανόμενες από 310 δισεκατομμύρια γιεν. Αυτή η αύξηση καθοδηγείται από τη ζήτηση προϊόντων διακομιστών γενικής χρήσης, τα οποία εξυπηρετούν τις ανάγκες της αγοράς CPU για διακομιστές.
Σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της Ibiden, η μετάβαση από την εκπαίδευση στην πραγματική εφαρμογή της ευφυΐας συντελεί στην αύξηση της ζήτησης για διακομιστές CPU. Η εταιρεία σχεδιάζει να αναβαθμίσει την παραγωγική της ικανότητα, προβλέποντας ότι η παραγωγή της για το 2026 θα είναι 1.8 φορές υψηλότερη σε σύγκριση με το 2024. Μέχρι το 2028, αυτή η αναλογία αναμένεται να αυξηθεί σε 2.4 φορές, με επίκεντρο την ανάπτυξη σχετικών τσιπ και διακομιστών AI.
Σχετικά με τον συγγραφέα: Ο Ramish είναι έμπειρος δημοσιογράφος τεχνολογίας με πάνω από μια δεκαετία εμπειρίας. Ειδικεύεται στη βιομηχανία ημιαγωγών και την ανάλυση αγορών. Με υπόβαθρο στα χρηματοοικονομικά και τη διαχείριση της εφοδιαστικής αλυσίδας, συνδυάζει την οικονομική αυστηρότητα με τη βαθιά γνώση του κλάδου.
Ακολουθήστε Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.
