Μαθαίνουμε ότι το τμήμα επεξεργαστών της κινεζικής εταιρείας Huawei θα παρουσιάσει φέτος νέα chipsets κατασκευασμένα στα 12 και 14 νανόμετρα. Αυτό προκύπτει από μια έκθεση που μόλις διέρρευσε στο διαδίκτυο στο Weibo.
Ο ειδικός που αποκάλυψε την είδηση πρόσθεσε ότι δεν θα υπάρχει το εμπορικό σήμα της HiSilicon σε αυτά τα SoCs, υποστηρίζουν φτάσουν με το όνομα Huawei. Υπενθυμίζουμε ότι η HiSilicon είναι μέρος της εταιρείας και εδώ και χρόνια ανταγωνίζεται τους γίγαντες του κλάδου: Qualcomm και MediaTek.
Ας μην ξεχνάμε ότι η εταιρεία, η οποία δεν απολαμβάνει πλέον τη στρατηγική συνεργασία με τον προμηθευτή TSMC, δεν θα είναι σε θέση να κατασκευάζει τσιπ υψηλής τεχνολογίας 4 ή 3 νανομέτρων. Από την άλλη πλευρά, θα μπορούσαν να προορίζονται για έξυπνα wearable gadgets ή για έξυπνα οικιακά προϊόντα βασισμένα στην τεχνητή νοημοσύνη. Σύμφωνα με ορισμένες διαρροές, φαίνεται ότι ορισμένα μοντέλα SoC βρίσκονται ήδη σε ιδιωτική χρήση στην εταιρεία.
Προφανώς αυτό μας κάνει να σκεφτόμαστε ότι η εταιρεία δεν εργάζεται σε προηγμένα τσιπ, αλλά σε στοιχεία που είναι σε θέση να αξιοποιήσουν την ενεργειακή απόδοση μέσω της τεχνητής νοημοσύνης. Αυτό είναι ένα πρώτο μικρό βήμα για να επιστρέψει στην αγορά των ημιαγωγών- ίσως μάλιστα να προχωρήσει σε πιο προηγμένες δομές στο μέλλον.
