Νωρίτερα μέσα στο έτος είχε γίνει γνωστό ότι η Apple έχει δεσμεύσει ολόκληρη την παραγωγή της TSMC για τα τσιπ 3nm. Τα προϊόντα της εταιρείας από το Κουπερτίνο που θα βασίζονταν στην τελευταία τεχνολογία της εταιρείας από την Ταϊβάν είναι οι επερχόμενοι επεξεργαστές A17 Bionic και M3.
Ωστόσο, όπως μεταδίδει το EE Times, η TSMC δεν είναι σε θέση να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις του μεγαλύτερου πελάτη της. Αυτό δεν αφορά στην ποιότητα των τσιπ, αλλά στην ποσότητα, αφού η εταιρεία δεν έχει καταφέρει να φέρει τη μαζική της παραγωγή στα επιθυμητά επίπεδα. Σε αυτό έχει συμβάλει και το γεγονός ότι τα wafers που παράγονται για τους A17 Bionic και M3 διαφέρουν μεταξύ τους, γεγονός που αποτελεί τροχοπέδη στην παραγωγή. Ένας ακόμα παράγοντας που έχει συντελέσει στη διαμόρφωση αυτής της κατάστασης, είναι η λειτουργία του εξοπλισμού της TSMC. Η εταιρεία έχει επενδύσει σε ακριβό εξοπλισμό, ο οποίος δεν προσφέρει τα αναμενόμενα, μειώνοντας ακόμα περισσότερο την παραγωγή.
Με τα iPhone 15 Pro και Pro Max, τα οποία θα είναι εξοπλισμένα με τον A17 Bionic, να απέχουν μερικούς μήνες και την Apple να στοχεύει σε ιδιαίτερα υψηλές επιδόσεις, η εταιρεία από την Ταϊβάν έχει μία πολύ δύσκολη αποστολή. Μένει να δούμε σε τι βαθμό θα ανταποκριθεί και εάν θα χρειαστεί να αλλάξει κάτι στο πρόγραμμα της Apple, σε ό,τι αφορά στην κυκλοφορία των νέων της προϊόντων.